向包括三星在内的客户运送了数以千万的芯片。
SANA 作为一个无晶圆厂半导体设计公司,一直专注于向 3G/4G/5G 手机设计商及其他的移动设备制造商提供高性能高质量的射频功率放大器。
面向广大的移动市场,除了供应标准化的管脚兼容产品解决方案之外,SANA 还一直致力于最小封装尺寸的单频道 2 mm x 2 mm 射频功率放大器的推广与应用。在目前的双频及四频射频功率放大器的市场上,SANA 量产出世界上最小封装的 2.5 mm x 3 mm 功率放大器以方便广大客户的双频及四频设计需求。
在采用单芯片以及简化封装设计的基础上,SANA 在单频,双频,三频以及四频射频功率放大器的封装尺寸以及客户 3G/4G/5G 移动设备客户的应用技术上已经处于领先地位。
SM54068-1 功率放大器模块(PAM)是为多模多频带(MMMB)应用开发的完全匹配的 42 引脚表面贴装模块。 MMMB PAM 覆盖低、中和高频段,并以高功率附加效率(PAE)满足 CDMA,WCDMA,TD SCDMA 和 LTE 的严格频谱线性要求。独立的 4.0 mm x 6.8 mm 模块封装包含 50 ohm 输入和输出匹配网络。 CMOS 控制器使用标准的 MIPI®控件来提供内部控制接口和操作。
SM53030 功率放大器模块(PAM)是专为 LTE 应用开发的完全匹配的表面贴装模块。PAM 覆盖了整个高频带(2300–2690MHz),并满足了 LTE 严格的频谱线性要求以及高功率附加效率(PAE)。独立的 3.0 mm x 3.0 mm 模块封装包含50欧姆输入和输出匹配网络。CMOS 控制器使用标准的 MIPI® 控件来提供内部控制界面和操作。
SD3xxx 系列产品是独创性的全球最小封装的双频道射频功率放大器,可应用于 LTE, WCDMA, HSDPA, HSUPA 和 HSPA+的产品开发设计与集成。
S2xx 系列产品目前是世界上最小颗的单频段射频功率放大器,性能已达到现今市场上主流功率放大器的标准,并采用了单芯片无 SMD 贴片的标准落脚封装设计
而 S3xxx 系列产品为针对市场标准化与兼容性而设计,可直接取代市场主流的单频段 3G/4G 原器件而无需更改产品的板块线路设计。其高水准的性能以及可靠的生产已经应用于市场上的各类产品,包括智能手机,3G/4G/5G 移动上网等设备上。
在 SANA 公司的所有产品中,我们不止力求性能与可靠性最好,还不断改良,以追求更小封装尺寸以及减低产品的制造成本。
公司高性能的射频功率放大器一直是基于砷化镓以及相关技术上,避免使用贴装元件(SMD)。最近公司已经研发与设计了基于射频前端 MIPI® 控制接口协议的多模多频射频功率放大器,且在封装技术上,公司开发人员精益求精,独创并成功研究将传统封装技术与倒装芯片(Flip-chip)封装技术结合,以达致封装尺寸的进一步缩减,降低制造的成本。
放眼未来,公司更已经协同本地先进的科研教学机构一同开发与研究射频功率放大器先进的包络线跟踪(Envelop Tracking)结构。
香港科学园 光电子中心 208A 室
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